Investigadores de la Universidad Politécnica de Valencia (UPV) y del Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC) han desarrollado una nueva metodología que permite fabricar circuitos de altas prestaciones para telecomunicaciones de forma rápida y económica. Integra impresión 3-D, que permite el uso de metales y polímeros. Es más, los investigadores también sugieren una técnica que permite metalizar los materiales impresos e impregnarlos de conductividad.

"La impresión 3D nos permite crear prototipos muy rápidamente, pero la impresión 3D se suele realizar con materiales plásticos. Como necesitábamos que los dispositivos fueran conductores para poder usarlos en aplicaciones de microondas (circuitos), tenían que metalizarse. Y para hacerlo hemos desarrollado una técnica que permite obtener una pieza fabricada con un material plástico pero con una capa metálica muy estable y duradera que tiene muy buena conductividad, "explica Carmen Bachiller, profesor de la Escuela Técnica Superior de Ingeniería de Telecomunicación e investigador del iTEAM de la UPV.

También han participado investigadores del Instituto de Tecnología Química (UPV-CSIC), colaborando con el desarrollo y aplicación de la metalización de materiales plásticos.

La técnica patentada por la UPV y el CSIC es de especial interés para el diseño y fabricación rápida y económica de los circuitos de microondas utilizados, por ejemplo, en dispositivos colocados a bordo de pequeños satélites, vehículos y estaciones base de comunicaciones móviles.

"Esta técnica facilita la creación de prototipos de dispositivos de alta frecuencia para comunicaciones, rápido y barato. Es más, permite diseñar y fabricar cualquier componente deseado. Y con el sistema de integración sugerido, las piezas se ensamblan e intercambian fácilmente, ", concluye Carmen Bachiller.