1. Material semiconductor:
* Silicon (Si): Este es el material más común utilizado en ICS. Es un semiconductor, lo que significa que puede realizar electricidad bajo ciertas condiciones, y sus propiedades pueden controlarse con precisión.
* germanio (GE): Si bien es menos común que el silicio, el germanio también es un semiconductor utilizado en algunos IC especializados.
2. Dopantes:
* impurezas: Estos se agregan cuidadosamente al material semiconductor para cambiar su conductividad eléctrica. Los dopantes comunes incluyen:
* fósforo (p) y arsénico (as): Estos crean silicio de tipo N (portadores de carga negativa).
* Boron (b): Esto crea silicio de tipo P (portadores de carga positiva).
3. Materiales dieléctricos:
* Dióxido de silicio (SiO2): Esto actúa como un aislante, separando diferentes partes del circuito y evitando el flujo de corriente no deseado.
* Otros dieléctricos: Materiales como el nitruro de silicio (SI3N4) y el óxido de hafnio (HFO2) también se utilizan como aisladores, particularmente en tecnologías más nuevas.
4. Metales:
* Aluminio (AL): Este es el metal más común utilizado para las interconexiones, conectando diferentes partes del IC.
* cobre (cu): El cobre se está volviendo cada vez más popular debido a su mejor conductividad y menor resistencia.
* oro (au): Se utiliza para la unión y los puntos de contacto, ofreciendo una excelente conductividad y resistencia a la corrosión.
5. Otros materiales:
* Polysilicon: Una capa delgada de silicio utilizada para puertas en transistores y otros elementos de circuito.
* soldadura: Se utiliza para adjuntar IC a las placas de circuito.
* Material de encapsulación: Una capa protectora, a menudo resina epoxi, que rodea el IC para protegerla de la humedad, el polvo y otros factores ambientales.
Cómo funciona:
Estos materiales se combinan en capas y patrones intrincados utilizando fotolitografía, grabado y otros procesos de fabricación para crear transistores, condensadores, resistencias y otros componentes electrónicos dentro de un solo chip. Estos componentes se interconectan para formar circuitos complejos que pueden realizar varias funciones, desde cálculos simples hasta procesar grandes cantidades de datos.
