El Día de la Arquitectura Intel llegó y se fue, pero cinco horas de presentaciones dejaron impresiones duraderas de que Intel está entusiasmado con la innovación. "Intel cubrió una buena cantidad de terreno en el Día de la Arquitectura, " escribió AnandTech .

El informe resumió la gama de nuevos comienzos:"Intel levantó la tapa en las hojas de ruta del núcleo de la CPU hasta 2021, la próxima generación de gráficos integrados, el futuro del negocio de gráficos de Intel, nuevos chips basados ​​en tecnologías de embalaje 3-D, e incluso partes de la microarquitectura para los procesadores de consumo de 2019 ".

Intel demostró sistemas basados ​​en 10 nm en desarrollo para PC, centros de datos y redes. Marque las palabras de Intel como señales de tránsito del futuro:chiplets de 10 nm, Foveros 3-D apilamiento y una microarquitectura mejorada con nombre en código Sunny Cove.

¿Podemos entrar en la cabeza de Intel y averiguar qué quieren decir con "chiplets"? El borde Vlad Savov, Editor en jefe, dijo que se trataba de "fragmentar los diversos elementos de una CPU moderna en individuos, 'chiplets' apilables ".

"A partir de los anuncios de hoy, es evidente que Intel se ha comprometido en un importante replanteamiento y reorganización de su estrategia y filosofía de diseño de chips. ", Escribió Savov.

El enfoque de apilamiento 3D Foveros de Intel es lo que llamó la atención de Paul Lilly. Lilly en Jugador de PC dijo:"Podría decirse que lo más interesante que anunció Intel no tuvo nada que ver con Sunny Cove o los nuevos gráficos que están en proceso, sino una nueva tecnología de empaquetado de chips 3-D llamada Foveros ".

Lo que Intel dio a conocer es el apilamiento tridimensional de chips lógicos. Esto permite la integración lógica sobre lógica. La técnica de apilamiento 3-D se ha utilizado antes en productos de memoria. En el diseño de Intel, es especialmente interesante. ( El borde :"Intel está haciendo algo similar con la CPU, lo que permite a sus diseñadores utilizar esencialmente músculo de procesamiento adicional sobre un chip de matriz ya ensamblado ").

"La tecnología proporciona una enorme flexibilidad a medida que los diseñadores buscan 'mezclar y combinar' bloques de IP de tecnología con varios elementos de memoria y E / S en nuevos factores de forma de dispositivos, ", dijo Intel." Permitirá que los productos se dividan en 'chiplets' más pequeños, donde I / O, Los circuitos de suministro de energía y SRAM se pueden fabricar en una matriz base y los chips lógicos de alto rendimiento se apilan en la parte superior ". Intel espera lanzar productos con Foveros en la segunda mitad del próximo año.

¿En cuanto a Sunny Cove? Si le preguntas a Gordon Mah Ung, Editor ejecutivo, Mundo PC , él dijo, "Durante mucho tiempo criticado por reutilizar núcleos antiguos en sus CPU recientes, Intel mostró el miércoles un nuevo núcleo Sunny Cove de 10 nm que brindará un rendimiento más rápido de un solo subproceso y de múltiples subprocesos junto con importantes baches de velocidad a partir de nuevas instrucciones ".

Qué es tan especial:escribió que los núcleos de Sunny Cove encuentran mayores oportunidades de paralelismo al aumentar el tamaño de la caché. Los nuevos núcleos ejecutarán más operaciones en paralelo. En comparación con la arquitectura Skylake, el chip pasa de un diseño de 4 anchos a 5 anchos.

Entonces, Savov en El borde trató de atar algunos hilos aquí y planteó la pregunta, "¿El apilamiento 3D de Foveros será parte de la generación de chips Sunny Cove? ¿O será algo completamente independiente? ". La consulta se planteó a los representantes de Intel, "pero la empresa solo diría que todo 'desde los dispositivos móviles hasta el centro de datos' contará con procesadores Foveros a lo largo del tiempo, a partir de la segunda mitad del próximo año ".

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