Las envolturas están fuera del proceso LPP EUV de 7 nm de Samsung, que lleva años en desarrollo. La noticia es que Samsung ahora ha pasado a la siguiente etapa de producción de chips utilizando ese proceso.
Legumbres informó que "la compañía dijo que producirá chips en masa utilizando su proceso de baja potencia plus (LPP) de 7 nm con tecnología de litografía ultravioleta extrema que la compañía ha dedicado más de una década a desarrollar".
El comunicado de prensa de la compañía decía que para 2020, Samsung espera asegurar capacidad adicional con una nueva línea EUV para clientes que necesitan fabricación de alto volumen para diseños de chips de próxima generación.
(La investigación y el desarrollo de Samsung en EUV comenzaron en la década de 2000. Uno de los factores que contribuyó a su progreso fue obtener el equipo adecuado en sus instalaciones a través de asociaciones con los proveedores de herramientas, para garantizar la estabilidad de las obleas EUV.)
Los observadores de tecnología han estado siguiendo el gran enfoque de Samsung sobre cómo aprovechar la tecnología de patrones EUV, sabiendo que ya no se trataba de si, sino de cuándo.
De regreso en marzo Mark Richards en EE Times dijo que la litografía ultravioleta extrema (EUV) estaba finalmente a punto de insertarse en la fabricación en serie.
ZDNet en junio informó que Samsung dio el primer vistazo detallado a su plataforma de 7 nm, cuales ZDNet Dijo que probablemente sería el proceso de fabricación de chips utilizar una forma de litografía que ha estado en proceso durante décadas.
John Morris escribió que es probable que Samsung introduzca una forma de litografía conocida como EUV usando luz ultravioleta extrema, "en desarrollo desde hace unos 30 años".
Brandon Hill en HotHardware arrojar luz sobre el enfoque EUV y sus ventajas. "En lugar de utilizar técnicas convencionales de inmersión en fluoruro de argón, En cambio, el EUV de Samsung utiliza luz de longitud de onda de 13,5 nm (frente a 193 nm) para exponer las obleas de silicio. Además, EUV permite el uso de una sola máscara (en lugar de 4) para crear una oblea de silicio más tarde. Esto conduce a una reducción de la complejidad y el costo de producción ".
Meses después, el 18 de octubre, el anuncio fue titulado, "Samsung Electronics inicia la producción de un proceso LPP de 7 nm basado en EUV".
Específicamente, Samsung pasó la fase de desarrollo y ha comenzado la producción de obleas de su nodo de proceso, 7LPP, descrito como "LPP (Low Power Plus) de 7 nanómetros (nm) con tecnología de litografía ultravioleta extrema (EUV)".
Por qué es importante:la introducción del nodo de proceso EUV refleja una revolución silenciosa en la industria de los semiconductores.
Charlie Bae de Samsung Electronics dijo que "el cambio fundamental en la forma en que se fabrican las obleas brinda a nuestros clientes la oportunidad de mejorar significativamente el tiempo de comercialización de sus productos con un rendimiento superior, capas reducidas, y mejores rendimientos ". Su proceso 7LPP puede reducir el número de máscaras en aproximadamente un 20% en comparación con el proceso sin EUV.
Morris en junio se refirió a esta reducción en los pasos de la máscara:"Al usar EUV a 7 nm, Samsung puede fabricar contactos y algunas capas de metal con un solo paso en lugar de usar ArFi de 193nm con múltiples exposiciones. Samsung ha dicho anteriormente que esto reducirá los pasos de la máscara ".
Traducción:Samsung ha descubierto una forma de simplificar el proceso de fabricación reduciendo la cantidad de capas necesarias en cada chip, dijo ÁNGULO DE SILICONA .
¿Que sigue? "La compañía no reveló quién sería el primer cliente en aplicar sus chips de 7 nm, pero su objetivo es expandir las líneas EUV para 2020". " dijo Legumbres .
Como fabricante de semiconductores, Samsung ha estado invirtiendo miles de millones en la expansión de la capacidad y en I + D de tecnología de proceso avanzada.
AnandTech compartió algunos detalles sobre la ubicación de esta actividad. "Samsung produce sus chips 7LPP EUV en su Fab S3 en Hwaseong, Corea del Sur, ", dijeron Billy Tallis y Anton Shilov." La empresa puede procesar 1500 obleas al día en cada uno de sus sistemas de escaneo y paso ASML Twinscan NXE:3400B EUVL con una fuente de luz de 280 W ".
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