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  • Los investigadores desarrollan una película de blindaje electromagnético de nanómetros de espesor utilizando MXene

    Las películas MXene uniformes de nanómetros de espesor se pueden utilizar como escudos electromagnéticos en dispositivos electrónicos flexibles y de telecomunicaciones 5G Crédito:Instituto de Ciencia y Tecnología de Corea (KIST)

    Un equipo de investigación coreano ha desarrollado una tecnología para fabricar un material ultrafino para blindaje de interferencia electromagnética (EMI). El equipo de investigación dirigido por Koo Chong-Min, el director del Centro de Investigación de Arquitectura de Materiales del Instituto de Ciencia y Tecnología de Corea (KIST, Presidente en funciones Yoon Seok-jin), anunció que había desarrollado una película ultrafina de nanómetros de espesor utilizando MXene, un nuevo nanomaterial bidimensional para blindaje EMI. La investigación se llevó a cabo en conjunto con un equipo dirigido por el profesor Kim Sang-ouk del Departamento de Ciencia e Ingeniería de Materiales del Instituto Avanzado de Ciencia y Tecnología de Corea (KAIST, Presidente:Shin Sung-chul) y un equipo de investigación dirigido por el profesor Yury Gogotsi de la Universidad de Drexel.

    Películas de MXene de espesor micrométrico con alta conductividad eléctrica, informado por Koo Chong-min en 2016, Presenta un excelente blindaje contra interferencias electromagnéticas. Sin embargo, no existen tecnologías que puedan utilizarse para aplicar MXene directamente a dispositivos electrónicos altamente integrados, como las comunicaciones 5G y los dispositivos móviles.

    El equipo de investigación conjunto KIST-KAIST-Drexel utilizó una técnica de autoensamblaje para fabricar una película MXene ultrafina con un espesor uniforme a escala atómica. Se informa que la película MXene tiene un rendimiento de blindaje electromagnético absoluto excepcional (eficacia de blindaje en relación con el espesor y la densidad) que es mucho mayor que el de cualquier otro material informado hasta la fecha.

    La figura muestra la transmitancia óptica de películas de MXene multicapa recogidas en un sustrato de vidrio. Una capa de película ensamblada exhibe una transmitancia del 90% a una longitud de onda de 550 nm. La transmitancia disminuye gradualmente con el número de capas apiladas, pero sigue siendo del 45% para la película de última capa. La absorbancia (a 550 nm) aumenta linealmente con el número de capas apiladas, asegurando el control del espesor de la película con una precisión de ± 2 nm. Crédito:Instituto de Ciencia y Tecnología de Corea (KIST)

    Al agregar una solución volátil a la superficie de una solución diluida de MXene, el equipo de investigación pudo inducir escamas flotantes de MXene. Convección vertical, resultante de diferencias en la tensión superficial, provocó el autoensamblaje de las escamas de MXene de tamaño micrométrico, creando así una película MXene ultrafina de gran tamaño con un espesor uniforme a escala atómica. El equipo de investigación descubrió que las películas MXene en capas para alcanzar un grosor de 55 nm proporcionan una eficiencia de protección electromagnética del 99%. Las películas MXene ultrafinas fabricadas con la nueva tecnología del equipo pueden transferirse fácilmente a cualquier sustrato y colocarse en capas varias veces para obtener un grosor personalizado. transmitancia, y resistencia superficial.

    "Usamos una técnica de autoensamblaje para fabricar un Ti ultradelgado 3 C 2 T X Película de MXene con espesor uniforme a escala atómica. Esta tecnología ayudó a examinar el mecanismo de blindaje electromagnético de nanomateriales bidimensionales de nanómetros de espesor y a desarrollar una tecnología de aplicación de blindaje electromagnético ultradelgada para electrónica flexible. "dijo Koo Chong-Min, el director del Centro de Investigación de Arquitectura de Materiales en KIST. "Creemos que la tecnología MXene con recubrimiento ultradelgado se puede aplicar a varios dispositivos electrónicos y utilizarse para la producción en masa, facilitando así la investigación sobre la aplicación de blindaje electromagnético ligero de próxima generación y electrónica flexible e imprimible ".


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