Una placa de circuito impreso típica, o PCB, contiene una gran cantidad de componentes electrónicos. Estos componentes se mantienen en la placa mediante el flujo de soldadura que crea una fuerte unión entre las clavijas de un componente y sus correspondientes almohadillas en la placa. Sin embargo, el objetivo principal de esta soldadura es proporcionar conectividad eléctrica. La soldadura y desoldadura se realizan para instalar un componente en una PCB o para quitarlo de la placa.
Soldadura con soldador
Un soldador es la herramienta más utilizada para soldar componentes en PCB. . En general, el hierro se calienta a una temperatura de alrededor de 420 grados Celsius, que es suficiente para fundir rápidamente el flujo de soldadura. El componente se posiciona entonces en la PCB de manera que sus pines se alinean con sus correspondientes almohadillas en la placa. En el siguiente paso, el cable de soldadura se pone en contacto con la interfaz entre el primer pin y su pad. Tocar brevemente este cable en la interfaz con la punta calentada del soldador funde la soldadura. La soldadura fundida fluye en la almohadilla y cubre el pin componente. Después de solidificar, crea una fuerte unión entre el alfiler y la almohadilla. Como la solidificación de la soldadura ocurre con bastante rapidez, en dos o tres segundos, uno puede pasar al siguiente pin inmediatamente después de soldar uno.
Soldadura por reflujo
La soldadura por reflujo generalmente se usa en la producción de PCB entornos en los que se deben soldar grandes cantidades de componentes SMD al mismo tiempo. SMD significa dispositivo de montaje en superficie y se refiere a componentes electrónicos que son mucho más pequeños en tamaño que sus homólogos de orificio pasante. Estos componentes están soldados en el lado de los componentes del tablero y no requieren perforación. El método de soldadura con horno de calor requiere un horno especialmente diseñado. Los componentes SMD se colocan primero en la placa con un pasta de fundente de soldadura repartida por todos sus terminales. La pasta es lo suficientemente pegajosa para mantener los componentes en su lugar hasta colocar la placa en el horno. La mayoría de los hornos de reflujo operan en cuatro etapas. En la primera etapa, la temperatura del horno se eleva lentamente, a una velocidad de aproximadamente 2 grados Celsius por segundo a aproximadamente 200 grados Celsius. En la siguiente etapa, que dura aproximadamente de uno a dos minutos, la tasa de incremento de temperatura se reduce significativamente. Durante esta etapa, el flujo comienza a reaccionar con el cable y la almohadilla para formar enlaces. La temperatura se eleva aún más en la etapa siguiente a aproximadamente 220 grados Celsius para completar el proceso de fusión y unión. Generalmente, esta etapa tarda menos de un minuto en completarse, después de lo cual comienza la etapa de enfriamiento. Durante el enfriamiento, la temperatura disminuye rápidamente a un poco más de la temperatura ambiente, lo que ayuda a la solidificación rápida del flujo de soldadura.
Desoldadura con trenza de cobre
La trenza de cobre se utiliza comúnmente para desoldar componentes electrónicos . Esta técnica implica fundir el flujo de soldadura y luego permitir que la trenza de cobre lo absorba. La trenza se coloca en la soldadura sólida y se presiona suavemente con una punta de soldador calentada. La punta funde la soldadura, que es rápidamente absorbida por la trenza. Este es un método eficiente pero lento de desoldar componentes, ya que cada junta soldada debe trabajarse individualmente.
Desoldar con Solder Sucker
La ventosa de soldadura es básicamente un pequeño tubo conectado a una bomba de vacío. Su propósito es chupar el fundente fundido de las almohadillas. Una punta de soldador calentada se coloca primero en la soldadura sólida hasta que se derrita. La ventosa de soldadura se coloca directamente sobre el fundente fundido y se presiona un botón de su lado que succiona rápidamente el flujo.
Desoldar con pistola de calor
Desoldar con una pistola de calor generalmente se usa para desoldar componentes SMD, aunque también se puede emplear para componentes de orificio pasante. En este método, la placa se coloca en un lugar perfectamente plano y una pistola de calor apunta directamente a los componentes que se van a desoldar durante unos segundos. Esto funde rápidamente la soldadura y las almohadillas, aflojando los componentes. Luego se levantan de inmediato con la ayuda de pinzas. La desventaja de este método es que es muy difícil de usar para componentes pequeños e individuales, ya que el calor puede derretir la soldadura en las almohadillas cercanas, lo que puede desalojar los componentes que no se desoldarán. Además, el flujo fundido puede fluir a rastros y almohadillas cercanas, causando cortocircuitos eléctricos. Por lo tanto, es muy importante mantener el tablero lo más plano posible durante este proceso.
