Recientemente, un equipo de investigación dirigido por el profesor Tian Xingyou y Zhang Xian del Instituto de Física del Estado Sólido, Los Institutos de Ciencias Físicas de Hefei desarrollaron una película de poliimida de alta conductividad térmica con una flexibilidad y aislamiento eléctrico superiores.

El manejo eficiente del calor es esencial para disipar el calor excesivo y mejorar la eficiencia y confiabilidad de los dispositivos electrónicos. Y en los últimos años Los materiales poliméricos se han utilizado ampliamente como sustrato de microelectrónica debido a su bajo costo, peso ligero y fácil procesamiento, considerándose la película de poliimida (PI) como un material deseado para el sustrato flexible OLED.

Sin embargo, limitado por su baja conductividad térmica (0,18 Wm ^-1 K ^-1 ), El PI generalmente necesita combinarse con rellenos de alta conductividad térmica para fortalecer su conductividad térmica.

En este trabajo, Los investigadores utilizaron un método sencillo de orientación inducida por imidización para fabricar nanoláminas de nanocompuestos flexibles de PI / nitruro de carbono (PI / CNNS) en capas.

CNNS realizó la autoorientación en el plano durante la evaporación del solvente para formar una vía térmica continua en la película de PI basándose en la orientación de las moléculas de PI durante la imidización y una fuerte interacción con el PI.

Los resultados mostraron que la conductividad térmica en el plano de la película nanocompuesta PI / CNNS alcanzó hasta 2,04 Wm ^-1 K ^-1 con baja carga de CNNS (20% en peso) que era aproximadamente once veces el correspondiente PI puro.

Es más, La posible aplicación de las películas de nanocompuestos PI / CNNS para una disipación de calor eficaz se confirmó mediante experimentos y simulación. Las películas de nanocompuestos PI / CNNS mantuvieron una propiedad superior de aislamiento eléctrico y estabilidad térmica.

Este trabajo expande la aplicación de CNNS y proporciona una enfoque eficiente para el diseño de materiales de alta conductividad térmica.