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    Una tecnología para transformar planos 2-D en estructuras 3-D blandas y flexibles mediante la ingeniería de adhesión entre películas delgadas.

    Funcionalidad eléctrica demostrada en un dispositivo 3D flexible y suave mediante la conexión de LED. Crédito:DGIST

    El equipo de investigación del profesor Sohee Kim en el Departamento de Ingeniería Robótica ha desarrollado una tecnología para producir dispositivos médicos tridimensionales flexibles. Podría usarse en dispositivos con funcionalidad eléctrica incorporada o robots blandos.

    La nueva tecnología une selectivamente películas delgadas poliméricas utilizando plasma. Dado que esta tecnología puede fabricar dispositivos flexibles 3-D más fácilmente que los métodos existentes, se espera que tenga un impacto positivo en la investigación futura.

    Las estructuras tridimensionales flexibles existentes implican el manejo manual, como pegar directamente las capas superior e inferior de la estructura, o transfiriendo patrones pre-tensados ​​sobre el sustrato, lo que limita la eficiencia de la producción a un nivel muy bajo.

    Sin embargo, El equipo del profesor Kim creó estructuras flexibles 3-D generando enlaces covalentes solo en los bordes de los patrones formados entre dos películas delgadas poliméricas con plasma e inyectando aire en patrones no unidos (es decir, globos) para inflarlos. Es más, las nuevas estructuras 3-D se pueden utilizar como sensores o actuadores, porque los alambres de metal se pueden modelar fácilmente dentro y fuera de los globos.

    También se puede producir un dispositivo 3D personalizado que está en contacto con una superficie complicada utilizando la tecnología desarrollada por el equipo del profesor Kim. Dado que el dispositivo 3-D se infla como un globo donde se coloca el dispositivo, puede tener una forma personalizada a lo largo de la curvatura de una parte del cuerpo con una superficie compleja como el cerebro.

    Además, Los patrones de alambre a escala micrométrica se pueden formar fácilmente dentro y fuera de la estructura 3-D, lo cual ha sido un desafío en la producción de estructuras 3-D utilizando tecnologías de sistemas microelectromecánicos convencionales (MEMS). La nueva tecnología podría aplicarse, por ejemplo, para medir la presión dentro del cuerpo, incluido el cráneo, dispositivos con funciones de detección y estimulación eléctrica, y robots blandos.

    Los resultados de este estudio fueron publicados en Interfaces y materiales aplicados ACS .


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